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AMD全面导入Chiplet,台积电成大赢家

虽然近期个人电脑(PC)市况持续低迷,但处理器大厂美商超微(AMD)仍加快中央处理器(CPU)及绘图处理器(GPU)规格世代交替,且全面导入小芯片(chiplet)设计以提高核心数及运算速度,包括新一代5纳米Zen 4架构CPU将于下半年陆续推出,全新RDNA 3架构GPU将以多晶片模组(MCM)技术整合5纳米及6纳米制程小晶片,台积电独吞晶圆代工大单。

超微今年初Zen 3架构CPU及RDNA 2架构GPU产品全线到齐,受惠于台积电7纳米及6纳米产能支援,第一季市占率再攀新高。


超微产品线将自第三季开始转进Zen 4架构CPU及RDNA 3架构GPU,透过全面导入小芯片技术,借此提高晶圆生产良率,同时推升CPU及GPU核心数,在增加运算速度的同时,也能受惠于制程微缩到5纳米及有效降低功耗。预期第四季5纳米总投片量将达2万片规模,并已提前预订明年台积电5纳米产能。

业界人士指出,超微今年在台积电的主要投片集中在7纳米及6纳米,但第四季起会拉高5纳米投片量。以下单量来看,超微今年将是台积电7纳米及6纳米制程最大客户,也将稳坐台积电第三大客户宝座,仅次于第一大的苹果及第二大的高通。


由于中国疫情封城、俄乌战争、全球通膨等外在环境变数,造成消费性PC及Chromebook需求低迷,不过,超微聚焦在伺服器、商用、电竞等市场策略成功,x86处理器市占率由去年第四季的25.6%上升至今年第一季的27.7%,已连续八个季度扩增。


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